Raise3D Rigid 3K: resina rígida y resistente al calor para piezas de ingeniería (1 kg)
La Rigid 3K es la que pones en la DF2 cuando la pieza no puede doblarse. Raise3D publica 3263 MPa de módulo de Young, 78 MPa de tracción y 97 °C de HDT a 0,45 MPa, y compara su rigidez con la de los termoplásticos reforzados con fibra de vidrio. Va bien para paredes finas, conectores, soportes, utillaje y prototipos que tienen que aguantar trabajo de verdad.
Datos clave
- Módulo de Young de 3263 MPa post-curada.
- 78 MPa de tracción y 139 MPa de flexión.
- HDT de 97 °C a 0,45 MPa y 64 °C a 1,82 MPa.
- Rigidez comparable a termoplásticos con fibra de vidrio, según Raise3D.
- Color gris (PMS 6218 C / RAL 7001).
- Aplicaciones: prototipos robustos, paredes finas, conectores, soportes, utillaje.
- Cartucho de 1 kg para la DF2 y la DF2+.
¿Rigid 3K o Tough 2K?
Depende de cómo falle tu pieza. Si el problema es que flecha o se deforma con calor, Rigid 3K: más módulo (3263 frente a 2158 MPa) y casi 30 °C más de HDT. Si se rompe por golpes o porque la tienes que doblar al montarla, Tough 2K, que tiene un 35 % de alargamiento frente al 14 % de esta.
¿Por qué el curado es tan largo?
Porque las propiedades de la tabla salen de un post-curado completo. Raise3D curó las probetas 30 minutos por cara en DF Cure. En verde la pieza tiene 1766 MPa de módulo y 38 MPa de tracción; tras el curado casi duplica. No te saltes este paso.
¿Sirve en impresoras que no sean la DF2?
Raise3D solo la presenta para su ecosistema DLP, es decir, la DF2 y la DF2+. Viene en el cartucho de 1 kg que usa la alimentación automática de resina de estas máquinas, y la DF2 verifica el tipo de resina para aplicar, junto con ideaMaker y el RFID de la plataforma, los perfiles de impresión, lavado y curado. Todos los ensayos de la ficha técnica se hicieron en una DF2. Raise3D no publica compatibilidad con otras impresoras de 405 nm, así que no te la voy a vender para eso. Si necesitas algo rígido para otra impresora, echa un ojo a nuestras resinas resistentes.
Especificaciones técnicas
| Característica |
Valor |
| Color |
Gris (PMS 6218 C / RAL 7001) |
| Densidad líquida (ASTM D4052) |
1,148 g/cm³ |
| Densidad sólida (ASTM D792) |
1,26 g/cm³ |
| Viscosidad a 25 °C |
515 cps |
| Módulo de Young (ASTM D638) |
3263 MPa (1766 MPa en verde) |
| Resistencia a tracción |
78 MPa (38 MPa en verde) |
| Alargamiento a rotura |
14 % |
| Módulo de flexión (ASTM D790) |
3252 MPa |
| Resistencia a flexión |
139 MPa |
| Izod con entalla (ASTM D256) |
30 J/m |
| HDT a 0,45 MPa (ASTM D648) |
97 °C |
| HDT a 1,82 MPa |
64 °C |
Flujo de trabajo
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Antes de imprimir: Raise3D pide agitar y remover bien el cartucho, guardarlo lejos de la luz UV, comprobar que hay nivel de resina suficiente y filtrar los restos curados durante el uso.
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Impresión: en la DF2 o la DF2+ con el perfil de Raise3D. Para la ficha técnica imprimieron probetas a 100 µm con 5,5 s de exposición por capa.
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Lavado: en DF Wash, con IPA o TPM (los dos disolventes que admite). Tiene lavado de doble turbina, secado con dos ventiladores y drenaje automático. El perfil se carga solo por RFID o lo metes a mano.
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Curado: en DF Cure, que combina LED de 365, 385 y 405 nm con aire caliente de hasta 120 °C. Como referencia, Raise3D curó las probetas 30 minutos por cara a temperatura ambiente.
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Seguridad: guantes siempre y nada de contacto con la piel mientras la resina esté líquida.
Preguntas frecuentes
¿Cuánta temperatura aguanta?
Raise3D da una HDT de 97 °C a 0,45 MPa y de 64 °C a 1,82 MPa, con la pieza bien post-curada.
¿Sirve para utillaje de producción?
Sí, jigs, fixtures, soportes y conectores son aplicaciones que Raise3D cita para esta resina.
¿Aguanta golpes?
No es su fuerte. Tiene 30 J/m de Izod con entalla; si hay impactos, mejor Tough 2K.
¿Puedo hacer paredes finas?
Sí, Raise3D la recomienda justamente para piezas de pared fina por su rigidez.
¿Los datos de la tabla son de Raise3D?
Sí. Salen de la ficha técnica (TDS) oficial de Raise3D, con probetas impresas en una DF2 y post-curadas en DF Cure. Raise3D avisa de que son valores típicos de referencia y que la pieza real depende de la geometría, la orientación y los parámetros.
¿Con qué la lavo?
Con IPA o TPM, que son los dos disolventes que Raise3D da como compatibles con DF Wash. Si lavas a mano con IPA también te vale, pero perderás el perfil automático.
¿Qué formato tiene?
Cartucho de 1 kg, el mismo que carga la DF2 en su sistema de alimentación automática.
¿Cómo la guardo?
Lejos de la luz UV, bien cerrada y agitada antes de cada uso. Son las indicaciones de Raise3D en la página del producto.
