Raise3D ESD Black : résine antistatique pour outillage et pièces électroniques (1 kg)
La ESD est la résine dissipative de Raise3D. Elle présente une résistivité de surface stable de 105 à 108 Ω/sq, ce qui réduit l'accumulation et la décharge d'électricité statique. Elle évite l'adhérence des poussières, prévient les étincelles et protège les composants électroniques sensibles. Et ce n'est pas tout : Raise3D annonce un module de 3,0 GPa et une résistance à la traction de 68 MPa, avec une rigidité comparable à celle de thermoplastiques comme le PET ou le POM.
Caractéristiques principales
- Résistivité de surface de 105 à 108 Ω/sq.
- Module de 3,0 GPa et résistance à la traction de 68 MPa après post-cuisson.
- Résistance à la flexion de 126 MPa.
- HDT de 76 °C à 0,45 MPa.
- Couleur noire, dureté 85D.
- Pour l'outillage électronique et automobile, boîtiers, plateaux et supports de capteurs.
- Cartouche de 1 kg pour la DF2+ (voir compatibilité ci-dessous).
Pourquoi utiliser une résine antistatique ?
Si vous fabriquez de l'outillage pour une ligne d'assemblage de cartes électroniques, des plateaux pour composants ou des boîtiers amenés à côtoyer de l'électronique, une résine classique accumule des charges et risque d'endommager des composants ou d'attirer la poussière. Raise3D destine cette résine aux secteurs de l'électronique, de l'automobile et de l'aérospatial. Un avertissement honnête : si votre client exige une certification ESD, mesurez vous-même vos pièces — la fiche technique ne donne que des valeurs typiques.
Est-elle compatible avec d'autres imprimantes que la DF2 ?
Raise3D ne la propose que pour son écosystème DLP, à savoir la DF2 et la DF2+. Elle est conditionnée en cartouche de 1 kg compatible avec le système d'alimentation automatique en résine de ces machines. La DF2 identifie le type de résine via ideaMaker et la puce RFID de la plateforme afin d'appliquer automatiquement les profils d'impression, de lavage et de post-cuisson. Tous les tests de la fiche technique ont été réalisés sur une DF2. Raise3D ne publie aucune donnée de compatibilité avec d'autres imprimantes en 405 nm, aussi je ne vous la proposerai pas à cet effet. À noter : sur le site de Raise3D, cette résine figure dans la liste des résines pour DF2+, et non pour la DF2, même si les essais de la fiche technique ont été conduits sur une DF2. Si vous possédez une DF2, contactez-moi avant de commander. Retrouvez d'autres résines techniques dans notre sélection de résines haute performance.
Caractéristiques techniques
| Caractéristique |
Valeur |
| Couleur |
Noir |
| Résistivité surfacique |
105 à 108 Ω/sq |
| Densité liquide (ASTM D792) |
1,15 g/cm³ |
| Densité solide |
1,25 g/cm³ |
| Viscosité à 25 °C |
1267 cps |
| Dureté Shore D |
85D après post-polymérisation |
| Module E (ASTM D638) |
3,0 GPa (1,9 GPa en vert) |
| Résistance à la traction |
68 MPa (41 MPa en vert) |
| Allongement à la rupture |
6 % |
| Module de flexion (ASTM D790) |
3,0 GPa |
| Résistance à la flexion |
126 MPa |
| Résistance Izod entaillée (ASTM D256) |
28 J/m |
| HDT à 0,45 MPa (ASTM D648) |
76 °C |
| HDT à 1,82 MPa |
53 °C |
Flux de travail
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Avant l'impression : Raise3D recommande d'agiter et de mélanger soigneusement la cartouche, de la conserver à l'abri de la lumière UV, de vérifier le niveau de résine et de filtrer les résidus durcis entre les utilisations.
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Impression : sur la DF2 ou la DF2+ avec le profil Raise3D. Pour la fiche technique, les éprouvettes ont été imprimées à 100 µm avec un temps d'exposition de 7 s par couche.
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Lavage : dans le DF Wash, à l'IPA ou au TPM (les deux solvants compatibles). L'appareil dispose d'un lavage à double turbine, d'un séchage par deux ventilateurs et d'un drainage automatique. Le profil se charge automatiquement par RFID ou peut être saisi manuellement.
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Post-polymérisation : dans le DF Cure, qui combine des LED à 365, 385 et 405 nm avec de l'air chaud jusqu'à 120 °C. À titre de référence, Raise3D a post-polymérisé les éprouvettes 10 minutes par face à température ambiante.
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Sécurité : port de gants obligatoire et éviter tout contact cutané avec la résine à l'état liquide.
Foire aux questions
Quelle est la résistivité de cette résine ?
Raise3D indique une résistivité surfacique stable de 105 à 108 Ω/sq.
Est-elle conductrice ?
Non, elle est dissipative. Elle permet à la charge de s'écouler progressivement, ce qui est précisément l'objectif recherché dans les environnements ESD.
Est-elle rigide ?
Oui. Avec un module de 3,0 GPa et un allongement de seulement 6 %, elle n'est pas adaptée aux clips ou pièces nécessitant de la flexibilité.
Est-elle très visqueuse ?
Plus que les autres résines de la gamme : 1267 cps à 25 °C selon la fiche technique. C'est pourquoi il est important de bien l'agiter avant l'impression.
Les données du tableau proviennent-elles de Raise3D ?
Oui. Elles sont issues de la fiche technique (TDS) officielle de Raise3D, avec des éprouvettes imprimées sur une DF2 et post-polymérisées dans le DF Cure. Raise3D précise qu'il s'agit de valeurs typiques de référence et que les performances réelles dépendent de la géométrie, de l'orientation et des paramètres d'impression.
Avec quel solvant la laver ?
À l'IPA ou au TPM, les deux solvants compatibles avec le DF Wash selon Raise3D. Un lavage manuel à l'IPA est également possible, mais sans le bénéfice du profil automatique.
Quel est le format disponible ?
Cartouche de 1 kg, le même format que celui utilisé par la DF2 dans son système d'alimentation automatique.
Comment la conserver ?
À l'abri de la lumière UV, bien fermée et agitée avant chaque utilisation. Ce sont les recommandations de Raise3D indiquées sur la page produit.
