Raise3D Tough 2K - Resina para DF2 1 kg

Raise3D Tough 2K: resina tenaz tipo ABS para piezas funcionales (1 kg)

La Tough 2K es la resina de Raise3D para piezas que trabajan, se montan y reciben algún golpe. Raise3D dice que tiene una resistencia y una rigidez parecidas al ABS, con buena ductilidad. En cifras: 45 MPa de tracción, 35 % de alargamiento a rotura y 2158 MPa de módulo. La verás en carcasas, utillaje, ayudas de fabricación y prototipos que tienen que aguantar uso real.

Datos clave

• Comportamiento similar al ABS según Raise3D.
• 35 % de alargamiento a rotura post-curada (59 % en verde).
• 45 MPa de tracción y 2158 MPa de módulo de Young.
• 31 J/m de Izod con entalla.
• HDT de 68 °C a 0,45 MPa.
• Color gris (PMS 7543 C / RAL 7040), dureza 87D.
• Cartucho de 1 kg para la DF2 y la DF2+.

¿Para qué piezas la elegiría?

Para carcasas y cajas con clips, piezas que se atornillan, guías y utillaje que alguien va a manipular cada día. El alargamiento del 35 % es lo que marca la diferencia: la pieza avisa antes de romper. Raise3D la ilustra en su ficha con una carcasa para una FPGA, que es justo ese tipo de uso.

¿Tough 2K o Rigid 3K?

Si la pieza tiene que flexar o aguantar golpes, Tough 2K. Si tiene que ser muy rígida o trabajar más caliente, Rigid 3K (97 °C de HDT frente a 68 °C).

¿Sirve en impresoras que no sean la DF2?

Raise3D solo la presenta para su ecosistema DLP, es decir, la DF2 y la DF2+. Viene en el cartucho de 1 kg que usa la alimentación automática de resina de estas máquinas, y la DF2 verifica el tipo de resina para aplicar, junto con ideaMaker y el RFID de la plataforma, los perfiles de impresión, lavado y curado. Todos los ensayos de la ficha técnica se hicieron en una DF2. Raise3D no publica compatibilidad con otras impresoras de 405 nm, así que no te la voy a vender para eso. Para otras impresoras tienes alternativas en nuestras resinas resistentes.

Especificaciones técnicas

Flujo de trabajo

• Antes de imprimir: Raise3D pide agitar y remover bien el cartucho, guardarlo lejos de la luz UV, comprobar que hay nivel de resina suficiente y filtrar los restos curados durante el uso.
• Impresión: en la DF2 o la DF2+ con el perfil de Raise3D. Para la ficha técnica imprimieron probetas a 100 µm con 14 s de exposición por capa.
• Lavado: en DF Wash, con IPA o TPM (los dos disolventes que admite). Tiene lavado de doble turbina, secado con dos ventiladores y drenaje automático. El perfil se carga solo por RFID o lo metes a mano.
• Curado: en DF Cure, que combina LED de 365, 385 y 405 nm con aire caliente de hasta 120 °C. Como referencia, Raise3D curó las probetas 20 minutos por cara a temperatura ambiente.
• Seguridad: guantes siempre y nada de contacto con la piel mientras la resina esté líquida.

Preguntas frecuentes

¿Es como el ABS?
Raise3D dice que su resistencia y rigidez son similares al ABS. Lo que publica son 45 MPa de tracción y 2158 MPa de módulo.

¿Puedo hacer clips y encajes a presión?
Es la resina de la gama que mejor lo lleva, por su 35 % de alargamiento a rotura.

¿Por qué la exposición es tan larga?
En la ficha técnica Raise3D usó 14 s por capa a 100 µm. Es su perfil de ensayo; con la DF2 el perfil se aplica solo.

¿Sirve para piezas finales?
Sí, Raise3D la propone para piezas de uso final donde importan el rendimiento y la durabilidad.

¿Los datos de la tabla son de Raise3D?
Sí. Salen de la ficha técnica (TDS) oficial de Raise3D, con probetas impresas en una DF2 y post-curadas en DF Cure. Raise3D avisa de que son valores típicos de referencia y que la pieza real depende de la geometría, la orientación y los parámetros.

¿Con qué la lavo?
Con IPA o TPM, que son los dos disolventes que Raise3D da como compatibles con DF Wash. Si lavas a mano con IPA también te vale, pero perderás el perfil automático.

¿Qué formato tiene?
Cartucho de 1 kg, el mismo que carga la DF2 en su sistema de alimentación automática.

¿Cómo la guardo?
Lejos de la luz UV, bien cerrada y agitada antes de cada uso. Son las indicaciones de Raise3D en la página del producto.